最近搜過
熱搜型號(hào)
封裝/外殼:--
Packing Type:WAFER SAWN
Technology:OptiMOS? 3
Mode:Enhancement
VGS(th) min max:2.0V 3.5V
VDS:100 V
RDS (on):1.9m?
Die Size (Y):6 mm
Die Size (X):5.2 mm
Thickness:220
Die Size (Area):31.2 mm2
EAS/Avalanche Energy:45.0mJ
無鉛情況/RoHs:無鉛/符合RoHs
關(guān)注官方微信
天天IC網(wǎng)由深圳市四方好訊科技有限公司獨(dú)家運(yùn)營(yíng)
天天IC網(wǎng) ( qingtianlvye.com ) 版權(quán)所有?2014-2025 粵ICP備15059004號(hào)