封裝/外殼:--
Packing Type:WAFER SAWN
Technology:OptiMOS? 3
Budgetary Price ?€/1k:1.09
VGS(th) min max:2.0 V 3.5 V
Mode:Enhancement
VDS:100 V
RDS (on):3.6m?
Die Size (-) min max:3.0 mm2 5.76 mm2
Die Size (Y):5.76 mm
Die Size (X):3 mm
Thickness:220
Die Size (Area):17.28 mm2
EAS/Avalanche Energy:45.0mJ
無(wú)鉛情況/RoHs:無(wú)鉛/符合RoHs
IPC173N10N3
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| IPC173N10N3 | N-channel enhancement mode | INFINEON[Infineon Technologies AG] | 2718.25 Kbytes | 共4頁(yè) | 產(chǎn)品購(gòu)買(mǎi) |
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