芯片熱點(diǎn)咨訊：中國(guó)芯片投資推動(dòng)了全球二手芯片制造設(shè)備的繁榮
日本東京——過(guò)去兩年，由于需求旺盛，二手芯片制造機(jī)的價(jià)格飆升，尤其是在中國(guó)，預(yù)計(jì)中國(guó)今年將占全球芯片產(chǎn)能的五分之一。
據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，用于將電路蝕刻到硅片上的二手光刻機(jī)價(jià)格翻了一番。
這一蓬勃發(fā)展的市場(chǎng)反映了汽車(chē)和電器芯片生產(chǎn)的高水平投資，與智能手機(jī)的高端芯片相比，這是一個(gè)不太先進(jìn)但仍然有利可圖的領(lǐng)域。
“這是二手半導(dǎo)體生產(chǎn)機(jī)械前所未有的繁榮，”二手芯片制造設(shè)備供應(yīng)商 SurplusGLOBAL Japan 的高級(jí)副總裁 Shuji Kumazawa 說(shuō)。他補(bǔ)充說(shuō)，一旦商品一上市，買(mǎi)家就會(huì)出現(xiàn)。
隨著芯片短缺的持續(xù)，芯片制造商正在擴(kuò)大現(xiàn)有的生產(chǎn)線并建造新的生產(chǎn)線。日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)估計(jì)，在截至 3 月 31 日的財(cái)年中，日本制造的芯片制造設(shè)備銷(xiāo)量達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的 3.35 萬(wàn)億日元（260 億美元），比 2020 財(cái)年增長(zhǎng) 41%。
芯片制造設(shè)備的供應(yīng)商無(wú)法滿(mǎn)足這種高需求。
“新產(chǎn)品的交付時(shí)間已經(jīng)從一年延長(zhǎng)到大約一年半，”一家租賃公司的代表說(shuō)。
芯片制造商爭(zhēng)先恐后地解決新設(shè)備的更長(zhǎng)等待期。臺(tái)積電 CEO 韋志誠(chéng)在上周的財(cái)報(bào)電話(huà)會(huì)議上表示，這家全球頂級(jí)合同芯片制造商 已派出“多個(gè)團(tuán)隊(duì)”協(xié)助機(jī)器供應(yīng)商。
“我們正在努力為工具供應(yīng)商解決所有問(wèn)題，”魏說(shuō)。
使用過(guò)的設(shè)備可以在一個(gè)月左右的時(shí)間內(nèi)獲得。租賃公司和經(jīng)紀(jì)人從先進(jìn)的芯片制造商那里購(gòu)買(mǎi)不再使用的機(jī)器，然后將它們轉(zhuǎn)售給商品級(jí)船舶制造商。
“老實(shí)說(shuō)，我們更喜歡新機(jī)器，但為了應(yīng)對(duì)客戶(hù)產(chǎn)量的突然增長(zhǎng)，我們選擇了二手替代品，因?yàn)樗鼈兛梢钥焖俨少?gòu)，”一家芯片制造商的代表說(shuō)。
二手設(shè)備的價(jià)格根據(jù)其狀況和使用年限而有所不同。
租賃公司 Mitsubishi HC Capital 的一位銷(xiāo)售代表說(shuō)：“在最高端，有些項(xiàng)目的價(jià)格翻了五倍。”
用于 200 毫米晶圓的傳統(tǒng)機(jī)器的短缺尤其明顯。雖然智能手機(jī)和類(lèi)似設(shè)備通常使用 300 毫米晶圓的芯片，但 200 毫米晶圓仍用于制造汽車(chē)和電器的芯片。
自 1990 年代以來(lái)，用于 200 毫米晶圓的機(jī)器一直是主流，因此在二手市場(chǎng)上出售的許多機(jī)器已有二十多年的歷史。
即便如此，“在某些情況下，它們的價(jià)格與新產(chǎn)品時(shí)的價(jià)格相同，”一位消息人士說(shuō)。
中國(guó)在傳統(tǒng)芯片的生產(chǎn)線上投入了大量資金。盡管美國(guó)對(duì)先進(jìn)芯片設(shè)備實(shí)施了出口限制，但對(duì)老產(chǎn)品的管控卻很少。
根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)集團(tuán) SEMI 的數(shù)據(jù)，在 2020 年超過(guò) 30 億美元之后，預(yù)計(jì) 2021-2022 年全球?qū)?200 毫米晶圓廠設(shè)備的投資將達(dá)到 50 億美元。預(yù)計(jì)今年中國(guó)將占全球產(chǎn)能的 21%，成為領(lǐng)先地區(qū)。
特別是，隨著電動(dòng)汽車(chē)的興起，功率半導(dǎo)體的產(chǎn)能正在增加。整個(gè)功率芯片生產(chǎn)系統(tǒng)經(jīng)常被收購(gòu)。
“即使價(jià)格很高，采購(gòu)活動(dòng)也變得引人注目，”三井住友金融和租賃的一位銷(xiāo)售經(jīng)理說(shuō)。
對(duì)傳統(tǒng)芯片生產(chǎn)線的火熱投資為日本供應(yīng)商提供了商機(jī)。在先進(jìn)的極紫外光刻 (EUV) 設(shè)備方面，荷蘭供應(yīng)商 ASML 擁有壟斷地位。但尼康和其他日本同行在 i-line 等舊標(biāo)準(zhǔn)中占有很高的份額。
由于新的需求，尼康決定在 2024 財(cái)年之前推出新的 i-line 設(shè)備。
二手半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商 Hightec Systems 的首席執(zhí)行官 Moriaki Abe 表示，二手芯片制造機(jī)器的價(jià)格“可能會(huì)在今年年底之前繼續(xù)保持高位”，這與普遍持有的觀點(diǎn)相呼應(yīng)。
TPS23751PWPR產(chǎn)品屬性：
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Source Content uid
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TPS23751PWPR
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Brand Name
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Texas Instruments
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是否無(wú)鉛
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 不含鉛
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是否Rohs認(rèn)證
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 符合
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生命周期
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Active
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Objectid
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1193753919
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包裝說(shuō)明
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HTSSOP, TSSOP16,.25
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Reach Compliance Code
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compliant
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ECCN代碼
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EAR99
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HTS代碼
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8542.39.00.01
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風(fēng)險(xiǎn)等級(jí)
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1.75
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Samacsys Description
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IEEE 802.3at PoE Interface With Flyback DC-DC Controller
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Samacsys Manufacturer
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Texas Instruments
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模擬集成電路 - 其他類(lèi)型
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SWITCHING CONTROLLER
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控制模式
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CURRENT-MODE
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控制技術(shù)
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PULSE WIDTH MODULATION
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最大輸入電壓
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57 V
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最小輸入電壓
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9.2 V
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標(biāo)稱(chēng)輸入電壓
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10.9 V
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JESD-30 代碼
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R-PDSO-G16
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JESD-609代碼
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e4
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長(zhǎng)度
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5 mm
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濕度敏感等級(jí)
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2
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功能數(shù)量
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1
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端子數(shù)量
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16
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最高工作溫度
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85 °C
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最低工作溫度
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-40 °C
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最大輸出電流
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1.2 A
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封裝主體材料
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PLASTIC/EPOXY
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封裝代碼
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HTSSOP
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封裝等效代碼
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TSSOP16,.25
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封裝形狀
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RECTANGULAR
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封裝形式
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SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
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認(rèn)證狀態(tài)
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Not Qualified
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座面最大高度
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1.2 mm
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子類(lèi)別
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Switching Regulator or Controllers
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最大供電電流 (Isup)
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3 mA
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標(biāo)稱(chēng)供電電壓 (Vsup)
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10.9 V
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表面貼裝
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YES
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最大切換頻率
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276 kHz
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溫度等級(jí)
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INDUSTRIAL
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端子面層
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Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
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端子形式
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GULL WING
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端子節(jié)距
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0.65 mm
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端子位置
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DUAL
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寬度
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4.4 mm
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