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原型板類型:SMD至DIP
接受的封裝:TSSOP
針腳數(shù):44
間距:0.025"(0.64mm)
板厚度:0.063"(1.60mm)
材料:FR4 環(huán)氧玻璃
尺寸:1.000" 長 x 2.400" 寬(25.40mm x 60.96mm)
無鉛情況/RoHs:無鉛/符合RoHs
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