類型:頂部安裝
冷卻封裝:分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……)
接合方法:推腳
形狀:方形,鰭片
長度:0.984"(25.00mm)
寬度:0.984"(25.00mm)
離基底高度(鰭片高度):1.378"(35.00mm)
不同強制氣流時的熱阻:7.71°C/W @ 100 LFM
材料:鋁
材料鍍層:藍色陽極氧化處理
無鉛情況/RoHs:無鉛/符合RoHs
ATS-20B-78-C2-R0
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|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| ATS-20B-78-C2-R0 | pushPINa?¢ HS ASMBLY,FINE-PITCH,STRAIGHT, HOLE PATTERN:RIGHT-TABBED,BLUE,T766 | ATS[Advanced Thermal Solutions, Inc.] | 145.13 Kbytes | 共1頁 | 產(chǎn)品購買 |
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