類型:頂部安裝
冷卻封裝:分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……)
接合方法:推腳
形狀:方形,鰭片
長度:0.984"(25.00mm)
寬度:0.984"(25.00mm)
離基底高度(鰭片高度):0.394"(10.00mm)
不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:18.29°C/W @ 100 LFM
材料:鋁
材料鍍層:藍(lán)色陽極氧化處理
無鉛情況/RoHs:無鉛/符合RoHs
ATS-11E-137-C1-R0
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| ATS-11E-137-C1-R0 | Heat Sink Assembly | ATS[Advanced Thermal Solutions, Inc.] | 146.29 Kbytes | 共1頁 | 產(chǎn)品購買 |
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