廠商介紹:
深圳市銳駿半導體股份有限公司成立于2009年,是一家從事硅基功率半導體、第三代半導體,數?;旌螴C的研發(fā)、生產、銷售的國家高新技術企業(yè)。
公司順應市場和自身發(fā)展的需要,于2019年延伸產業(yè)鏈涉足布局晶圓后工序及封裝測試業(yè)務,現有封裝形式有 QFN, DFN,SOP、SSOP、SOT、TSSOP、TOLL、TO、RUPAK8*8、CLIP BOND等?,F在陸續(xù)擴展涉足:晶圓化鍍,晶圓減薄,晶圓背金,晶圓劃片,晶圓測試,封裝,管腳電鍍,成測及IPM模塊,IGBT模塊等。公司致力打造華南地區(qū)最具有影響力的一站式晶圓后工序至元器件(模塊)等制造服務。
廠商官網:http://www.ruichips.com/