廠商介紹:
共模半導體于2021年2月成立,位于蘇州市蘇州工業(yè)園區(qū)國際科技園,下設(shè)上海研發(fā)中心、北京研發(fā)中心及南京研發(fā)中心。
共模半導體致力于高性能模擬電路的研發(fā)及銷售,產(chǎn)品涉及高性能的模擬電源、模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器、保護器件、及高性能混合信號SoC等,廣泛應(yīng)用于工業(yè),汽車及醫(yī)療等多個領(lǐng)域,產(chǎn)品形態(tài)包括芯片和應(yīng)用方案。
共模半導體擁有國內(nèi)領(lǐng)先的高性能模擬芯片設(shè)計研發(fā)團隊,在模擬電路設(shè)計方面積累了豐富的經(jīng)驗?;谏詈竦募夹g(shù)實力,研發(fā)的多款產(chǎn)品性能及穩(wěn)定性達到世界一流芯片大廠水準。
廠商官網(wǎng):http://www.gongmosemi.com/