廠商介紹：
Henkel 的 BERGQUIST® 品牌熱管理材料包括廣泛的解決方案，可用于提高現(xiàn)代電子設(shè)備的可靠性和散熱能力。該公司的 BERGQUIST GAPPAD® 間隙填充導(dǎo)熱界面材料 (TIM) 是柔軟、伏貼的預(yù)切割墊，可減少組裝應(yīng)力，同時提供出色的導(dǎo)熱性。液體 BERGQUIST 填隙材料 TIM 可以自動填充，非常適合需要復(fù)雜尺寸和/或高輸出量應(yīng)用。其廣泛的散熱解決方案產(chǎn)品組合還包括 SILPAD® 導(dǎo)熱絕緣體、BONDPLY® 導(dǎo)熱膠、HIFLOW® 相變材料和 TCLAD® 絕緣金屬基板 (IMS®)。
Henkel 于 2014 年收購了 Bergquist 公司，有效地擴大了 Henkel 在電子材料開發(fā)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，使之擁有了最先進(jìn)的熱控制產(chǎn)品。Henkel 幾乎涉獵半導(dǎo)體封裝、電子組裝、熱管理和結(jié)構(gòu)組裝的幾乎所有階段，在為頂級電子公司提供全面材料解決方案方面，其能力可謂無與倫比。
BERGQUIST®品牌的材料是世界上最值得信賴的導(dǎo)熱產(chǎn)品之一。自2014年漢高公司收購這一品牌以來，漢高公司廣闊的全球足跡、最先進(jìn)的研發(fā)資源和一流的服務(wù)和支持網(wǎng)絡(luò)為BERGQUIST®提供支持。BERGQUIST®導(dǎo)熱解決方案在多個市場和應(yīng)用提供可靠性和散熱性能，包括汽車、消費電子、電信/數(shù)據(jù)通信、計算機以及智能手機通信。
廠商官網(wǎng)：https://www.henkel-adhesives.com/cn/zh/products/thermal-management-materials.html