廠商介紹：
TechNexion在最新設(shè)備上投入了大量資金，以確保我們能夠進(jìn)行極高精度的設(shè)計(jì)。封裝對(duì)封裝技術(shù)使組件能夠相互堆疊，從而能夠以更小的基底面生產(chǎn)系統(tǒng)級(jí)模塊、嵌入式板和單板計(jì)算機(jī)。使這些產(chǎn)品具有更小的占地面積的能力在移動(dòng)環(huán)境中特別有用。
我們還投資了高速設(shè)備，這意味著具有大量組件的設(shè)計(jì)不會(huì)成為您進(jìn)入市場目標(biāo)的瓶頸。
此外，我們還為每個(gè)PCB引入了計(jì)算機(jī)化的條形碼跟蹤系統(tǒng)。該系統(tǒng)使我們能夠不僅跟蹤每個(gè)組件的水平，還可以追溯日期，時(shí)間甚至機(jī)器操作員的水平，因此我們可以即時(shí)準(zhǔn)確地識(shí)別和解決生產(chǎn)問題。
廠商官網(wǎng)：https://www.technexion.com/